0.5ミリのチップに聖書が

テクニオン・イスラエル工科大学がイスラエルを訪問するローマ法王ベネディクト16世に贈る極小の旧約聖書。

ピンセットの先でつまめる大きさ。26日公開された。

同大の研究チームは先端科学技術を駆使し、金でコーティングされた0.5ミリメートル四方のシリコンチップに

埋め込まれた約1000万バイトのデジタル情報を掘り込んで聖書を制作した。